硅分离珠荣耀电子取得高端装备制造用半导体硅棒转运装置专利_产品中心_黑暗爆料 免费视频观看 - 吃瓜网最新官网入口|吃瓜每日更新热门事件|51精品㊙️入口黑料|吃瓜大合集

硅分离珠荣耀电子取得高端装备制造用半导体硅棒转运装置专利

时间: 2025-07-01
作者:产品中心

  金融界2025年5月2日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀电子材料(重庆)有限公司取得一项名为“一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置”的专利,授权公告号CN112820681B,申请日期为2021年1月。

  天眼查资料显示,荣耀电子材料(重庆)有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3441.7889万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀电子材料(重庆)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,财产线条,此外企业还拥有行政许可6个。

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