晶圆厂和封测厂都是半导体产业链中不可或缺的重要环节，其中晶圆厂主要负责完成芯片从设计图纸到实体的基础制造，并将整片晶圆切割成独立的裸片。而封测厂则侧重于后续的封装与测试环节，经过封测的芯片方可交付给客户使用。而为满足日益增长的功率器件市场需求，全国多地逐步启动第三代半导体封测厂建设项目。
充电头网了解到，瀚薪科技在浙江总投资12亿用于建设的封测厂，并于5月27日实现主体结构封顶，如该项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件，这一进展将直接提升瀚薪科技碳化硅器件的年出货量，满足日益增长的高压碳化硅需求缺口，缓解市场供需压力。
瀚薪科技全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水建设的 “新建碳化硅封测建设项目” 主体结构封顶，标志瀚薪科技在第三代半导体产业化方面取得重要进展，产品生产自主可控程度将提高，研发技术加速有望迭代，为客户提供更全面、优质的碳化硅解决方案，助力 “双碳” 目标推进与新能源产业升级。
该封测厂项目地块位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村，项目地块北侧为规划纵三路，南侧为工业用地，东侧为规划横二路。距离该项目最近的高铁站为丽水站，约25km，路程时间约为40分钟；距离最近的机场为温州龙湾机场，约163km，路程时间约为2小时。
本次瀚薪科技浙江封测厂主体封顶，有望实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗功率器件，提升生产自主可控程度，并加速第三代半导体研发迭代进程，满足多领域、多场景碳化硅器件市场缺口。
上海瀚薪科技有限公司于2019年10月12日在上海注册成立，是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业，瀚薪在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台，技术处于国际领先水平。目前是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管，并规模出货给全球知名客户的本土公司。
